西安配资开户 泰和科技(300801.SZ)：用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售
（原标题：泰和科技(300801.SZ)：用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售）
格隆汇6月27日丨泰和科技(300801.SZ)在投资者互动平台表示西安配资开户，泰和不断探索发展电子化学品，努力推进电子化学品技术研究和产品研发。公司用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售，公司“电子级酚醛树脂的合成技术”及固态电池电解质的相关技术暂未有规模化生产，具体收入情况及进展敬请关注后续定期报告或相关公告。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小。